1 引言

在上次舉辦的凍干顯微鏡交流會(huì)的交流環(huán)節(jié)中，有聽眾提到了一個(gè)非常有意思的問題，描述如下：在中試型凍干機(jī)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一種現(xiàn)象，即同一批樣品在干燥過程中，即使擱板溫度設(shè)置成一個(gè)定值，但有的樣品干燥完了，而有的樣品卻發(fā)生了塌陷。在這篇文章中，我們將為大家解釋這一現(xiàn)象背后的原因，并說明解決思路。

2 原因分析

上述現(xiàn)象的出現(xiàn)主要是因?yàn)椴煌瑯悠返臏囟炔灰粯印Ｓ行悠窚囟容^低，而有些樣品溫度偏高，超過了塌陷溫度，導(dǎo)致樣品發(fā)生塌陷。而樣品溫度不一致存在多個(gè)原因，包括以下幾個(gè)方面：

1）擱板溫度的不均勻

目前原位型凍干機(jī)大都采用硅油作為載冷/熱劑。硅油在流經(jīng)擱板時(shí)，與擱板進(jìn)行換熱。擱板溫度發(fā)生改變。在這個(gè)過程中，硅油的溫度也會(huì)發(fā)生變化。這意味著擱板不同位置溫度不同，這意味著不同樣品實(shí)際用到的擱板溫度并不一致，這會(huì)導(dǎo)致樣品內(nèi)部溫度存在差別。

2）邊緣效應(yīng)（Edge Effects）

除此之外，對于多個(gè)樣品凍干的情況，從外界輸入到樣品中的熱量也受到樣品位置的影響。比如對于靠近腔門的樣品，其樣品溫度往往高于遠(yuǎn)離腔門的樣品，這一點(diǎn)我們在之前的文章中也給大家討論過（可以放下上一篇文章的鏈接）。這一現(xiàn)象背后的原因在于：a) 靠近門的樣品更容易受到外界熱輻射影響；b）內(nèi)部樣品受到其周圍樣品冷輻射的影響，其溫度更低，而靠近冷阱處樣品溫度受到冷阱的影響，溫度也會(huì)較低。

圖1 艙門位置對樣品溫度的影響（上側(cè)圖為靠近艙門的樣品溫度分布，下側(cè)位原理艙門的樣品溫度分布）

3）批間差異

批間差異也是不能忽視的一個(gè)重要因素。由于成核過程的隨機(jī)性，即使在相同的凍結(jié)條件下。樣品的成核溫度也存在一定差異。而成核溫度進(jìn)一步影響了后續(xù)干燥階段的傳質(zhì)阻力，而傳質(zhì)阻力則影響了升華氣體流量。氣體升華需要從外界吸取熱量。當(dāng)升華氣體流量較大時(shí)，升華氣體帶走的熱量更多。在升華干燥階段，冰晶升華所需熱量主要由樣品顯熱提供。當(dāng)氣體升華時(shí)，樣品溫度下降。當(dāng)升華氣體流量不一致時(shí)，產(chǎn)生的升華潛熱也不相同，而樣品的溫度也會(huì)有所不同。綜上所述，傳質(zhì)阻力不同，樣品溫度也會(huì)不同。這點(diǎn)從我們之前給大家分享過的圖也能看出來。在相同的擱板溫度（圖中實(shí)線）下，當(dāng)增加真空度（橫軸坐標(biāo)）時(shí)，樣品溫度（實(shí)線與虛線交點(diǎn)）下降。其背后的原因也正如前段所述。 

圖2 干燥過程中不同參數(shù)之間的關(guān)系

3 解決思路

通過前面的分析，我們可以將所述現(xiàn)象的成因歸為兩大類，一類是樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的樣品溫度差異性，而另一方面則是干燥階段參數(shù)設(shè)置不合適。針對不同的原因，我們需要采用不同的解決方法。

3.1 凍結(jié)過程導(dǎo)致的批間差異性

需要指出的是，凍結(jié)過程的批間差異性并不是由于設(shè)備性能導(dǎo)致的。而是由于成核過程需要客服能量勢壘，但是能否克服能量勢壘取決于系統(tǒng)隨機(jī)的、局部的能量漲落。因此，可以認(rèn)為批間差異性是有凍結(jié)過程特性決定的，而不是由于設(shè)備本身缺陷導(dǎo)致的。目前有兩種較為常用的方法，也能減小因?yàn)閮鼋Y(jié)過程產(chǎn)生的批間差異性。

（1）退火

退火的原理在于將樣品溫度升高至高于玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度T_g’，低于共晶點(diǎn)溫度T_e的溫度，而后在退火溫度維持一段時(shí)間之后再降溫。在這個(gè)過程中，樣品內(nèi)部會(huì)發(fā)生熟化現(xiàn)象，冰晶粒徑分布均勻性會(huì)得到提升。樣品之間的均勻性可得到提升，這一點(diǎn)也已經(jīng)被諸多實(shí)驗(yàn)所證明。 

圖3  退火處理與不退火的樣品形貌對比

（2）控制成核

從前面的分析可以看出，成核溫度不一致是導(dǎo)致樣品批間差異性的重要原因之一。因此，控制成核溫度也是一種是降低批間差異性的重要手段。目前常用的方法有冰霧法（Ice Fog Freezing Technique），高壓冷凍（High Pressure Shift Freezing），真空誘導(dǎo)成核技術(shù)（Vacuum-Induced Nucleation）和超聲波誘導(dǎo)技術(shù)。這些方法具體實(shí)現(xiàn)技術(shù)路徑略有區(qū)別，但是原理都是形成成核介質(zhì)，打破溶液過冷度，達(dá)到樣品同時(shí)結(jié)晶的目的。目前這些控制成核技術(shù)多見于中試凍干機(jī)，目前在大型凍干機(jī)應(yīng)用較少。

3.2 干燥條件設(shè)置不合適

導(dǎo)致樣品溫度不一致有較多原因，其中有一些可以避免，比如外界熱輻射引起的艙門附近樣品溫度偏高的問題，可以通過在艙門貼鋁箔紙減少外界熱輻射。而有些原因，則是由于過程原理限制。如擱板溫度不均勻，是因?yàn)楣栌驮跀R板下流動(dòng)時(shí)，由于硅油在不斷與樣品進(jìn)行換熱，硅油溫度也在不斷變化，難以保證擱板各處溫度一致。在這種情況下如果要保證證樣品安全凍干，則需要引入樣品安全邊界的概念，為了明確這一概念，我們需要借助圖4進(jìn)行說明。

圖4  安全邊界的示意

上圖中的虛線代表的是產(chǎn)品溫度。在干燥過程中，樣品溫度的上限為塌陷溫度T_c，一般來說，為保證樣品凍干安全，一般要將樣品溫度控制在塌陷溫度以下3-5 ℃。以上圖為例，假設(shè)樣品安全溫度是-22.5 ℃。那么樣品允許的凍干參數(shù)范圍為上圖中箭頭所指范圍。這里需要注意的是上圖是一個(gè)定性的示意，對于不同的樣品，不同干燥參數(shù)之間的定量關(guān)系有所不同。

而上圖中的樣品溫度T_p= -22.5 ℃，即為樣品在干燥過程中的安全邊界。從上圖也能看出來，要使樣品溫度低于臨界值，允許的參數(shù)范圍較多。上圖的縱坐標(biāo)為升華速率，在給定升華速率條件下，允許的凍干參數(shù)較多。如在上圖中，A，B兩點(diǎn)都對應(yīng)升華速率為0.05 g/(cm²·h)的情況，但A，B兩點(diǎn)對應(yīng)的干燥參數(shù)和樣品溫度卻存在較大差別。A點(diǎn)的樣品溫度（圖中虛線）明顯要低于B點(diǎn)的樣品溫度。從安全角度而言，此時(shí)樣品A更加安全，發(fā)生塌陷的風(fēng)險(xiǎn)更低。

在近似相同的真空度下，根據(jù)本文第二節(jié)的內(nèi)容，不同樣品之間的樣品溫度存在區(qū)別。以圖4中B，C兩點(diǎn)為例，盡管B，C兩點(diǎn)真空度接近，但是B點(diǎn)和C點(diǎn)對應(yīng)的樣品溫度不同，C點(diǎn)所對應(yīng)的樣品更接近安全邊界，而且B點(diǎn)對應(yīng)的升華速率要低于C點(diǎn)升華速率，在經(jīng)過相同時(shí)長后，B點(diǎn)對應(yīng)樣品可能處于未干燥完?duì)顟B(tài)，而C點(diǎn)則有可能已經(jīng)發(fā)生塌陷了。這也就解釋了在本文開頭提出的問題——“為什么有些樣品還沒干燥完，但是有些樣品卻已經(jīng)塌了？"

以上是結(jié)合過程原理對現(xiàn)象背后原因的分析，但是應(yīng)該怎么解決這個(gè)問題呢？問題的答案仍然落在圖4所示的圖中。從上面的分析也可以看出，參數(shù)選擇應(yīng)當(dāng)盡可能選擇在安全邊界以內(nèi)，即圖4紅色箭頭所指區(qū)域。為保證樣品溫度低于安全溫度，干燥參數(shù)應(yīng)該在圖4左下角所示范圍選取。為實(shí)現(xiàn)精確參數(shù)選擇，需要完成兩個(gè)工作。

1）確定樣品塌陷溫度

樣品塌陷溫度是確定干燥過程安全邊界的重要依據(jù)，因此，確定干燥過程參數(shù)需要確定樣品的塌陷溫度。

2）樣品與擱板之間的溫差

干燥過程中，樣品與擱板之間存在溫差。而且溫差取決于真空度、容器類型、樣品高度和樣品位置等因素有關(guān)。至于溫差方面的具體實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)目前較為缺乏。當(dāng)前主要是通過測試擱板溫度結(jié)合數(shù)學(xué)模型的方法推測升華界面溫度，這屬于一種較為常用的PAT（Process Analytical Tool）手段，目前也取得了較好的效果。

在得到樣品塌陷溫度和樣品與擱板之間溫差后，便可以確定干燥參數(shù)的選擇范圍，使得樣品落在安全邊界內(nèi)，保證所有樣品安全凍干，避免前文問題的出現(xiàn)。

4 小結(jié)與展望

在這篇文章中，我們從凍干過程中發(fā)現(xiàn)的一種問題入手，為大家介紹了這種現(xiàn)象背后可能的原因，并基于原因給出了解決方案，在解決方案中給大家介紹了安全邊界的概念。

而在干燥參數(shù)的選取過程中，不僅僅需要考慮樣品關(guān)鍵溫度，還需要考慮設(shè)備性能，如對于具體設(shè)備而言，其能處理的升華水蒸氣量是有限的，當(dāng)升華水蒸氣超過設(shè)備最大處理能力時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)阻塞流（Choked Flow）。而擱板與樣品之間的溫差也隨著真空度、容器類型等因素有關(guān)。這些因素都會(huì)影響凍干參數(shù)的選取，而這正是QbD（Quality based Design）中提到的設(shè)計(jì)空間（Design Space）概念需要關(guān)注的。這一方面我們將在下一篇文章中為大家進(jìn)行進(jìn)行詳細(xì)說明。